第166章 华龙H1处理器横空出世[2/2页]

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    ;  但问题是接口数量太少了。
    严重影响性能和散热。
    苏翰想要使用的是另外一种方法。
    这种方法是芯片正面朝下，通过导电凸点与基板连接。
    这样做有更多的好处。
    好处一就是能拥有更多的接口数量。
    接口数量足够多，数据传输自然就足够快，芯片性能也会大幅提升。
    好处二就是使用基点来连接能使用更小的芯片，也能更好的执行他3D封装的设想。
    好处三就是电气性能和散热性的提高。
    唯一的问题就是这种封装方法容易出现热膨胀差异导致凸点开裂。
    但苏翰打算在芯片和基板之间填充特别的填充胶。
    填充胶可以缓解连接点的疲劳度。
    一举解决凸点开裂的问题。
    过程说着虽然简单。
    但制造起来及其复杂。
    由于苏翰这次的芯片设计重点是封装技术。
    所以产业联盟成立之初，他就买断了国内整个封装产业链内的所有专利，还有所有人才。
    封装机他要自己来生产。
    因为封装机里面包括了他所有的秘密。
    自然不能让别人触碰。
    经过一系列的光刻和测试。
    所有芯片组全部到位。
    接下来就是检验自己封装设备的时候了。
    看着封装机有条不紊的进行着工作。
    苏翰心中这块大石也终于放了下来。
    国内首颗国产处理器封装完成。
    看着这块CPU所有人都是激动坏了。
    尤其是江秉路和魏昊光。
    两人都没想到在有生之年能看到一款国产处理器的下线。
    ……
    接下来就是最重要的测试环节了。
    经过物理测试。
    芯片不负众望的通过了相关测试，虽然工艺落后，但芯片体积也大，但就是因为芯片体积大，晶体管数量也多，那么追上国际一流水平就没什么奇怪的了。
    经过测试。
    这款处理器的综合性能绝对是秒杀奔腾二代和K6二代。
    更何况双核集显的处理器其实已经不是这个时代的产物了。
    所有人都是兴奋的大喊大叫。
    胡光南江秉路几人甚至留下了热泪。
    多少年的梦想在这一刻彻底的实现了。
    苏翰也是松了一口气。
    嘿嘿！
    有着这家伙帮忙。
    看看以后谁还能阻挡龙瀚科技的成长。
    苏翰决定给这块芯片起名华龙H1。
    指令集和架构是翰林院指令集（HLY1.0）。
    ……
    处理器有了接下来就要生产南北桥了。
    毕竟光有CPU没有主板芯片组也不行。
    胡光南他们早就完成了南北桥的设计剩下的就是生产了。
    不过有了南北桥还要设计自己的主板。
    反正乱七八糟的事情一大堆。
    不过苏翰考虑的是要怎么提高产能。
    说白了光有CPU没有产能也没办法和英特公司AM公司掰手腕。
    由于现在的光刻机虽然工艺勉强达到二流水平。
    但产能拉胯的不行。
    每台光刻机每天只能生产出一百多颗芯片。
    而现在全世界每天的CPU需求高达十几万颗。
    为了能保证足够的产能。
    苏翰决定购买更多的光刻机。

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